全球物联网产业正值爆发期，2G/3G退网已成趋势，4G/5G协同发展持续进行中。在未来5~10年里，蜂窝物联网将由NB-IoT、 bis、 和RedCap、5G等技术来满足低速、中速、高速的物联网应用场景的需求。

bis承接了中速率物联网连接需求，凭借高性能、低功耗、低成本、网络覆盖广等优势，近年来市场空间保持稳步增长，应用规模也不断拓展， bis可谓是长红不衰。

▌实力出众，精耕差异化细分市场

美格智能首款 bis模组SLM320诞生于2020年初，目前已发展成SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM325、SLM326、SLM328、SLM332、SLM336、SLM332X系列产品矩阵，为终端客户推进产品的数智化升级提供灵活多样的选择。

(资料图)

产业链不断成熟，在广阔的市场中，如何在差异化明显的细分市场保持先进的竞争力，美格智能有着自己独特的产品策略。

超低功耗：增强续航能力

低功耗是 bis模组的优势之一。在现网测试中，PSM模式下美格智能 bis模组功耗为3uA，可有效延长终端设备待机时间。所有模组均配备丰富的引脚定义，集成多个工业标准接口，方便进行外设扩展，真正做到了低功耗高性能充分满足客户的多媒体开发的需求。

超小尺寸：适应设备小型化需求

对于可穿戴设备等小型化、轻薄化的物联网终端而言，模组尺寸缩小能赋予设备更多灵活性。美格智能 bis模组矩阵具备多平台、多样化封装及尺寸小的特点，客户可根据需求灵活选择产品。超小尺寸 bis模组SLM332采用LCC封装，尺寸仅为××，自带GNSS功能，PSM模式下功耗仅为3uA。

全球认证：助推产品出海

美格智能 bis模组完全面向国际化市场，具备齐全的标准认证，已通过国内CCC、SRRC、CTA认证以及海外RoHS、FCC、RCM、NCC、PTCRB、CE、KC等认证。目前，多款产品已经完成海外客户批量发货，在众多行业、国家和地区大规模商用，涵盖中国、欧盟、美国、澳洲、中国台湾、北美、欧洲、韩国等全球大部分网络覆盖地区。另一方面，也为终端产品进入国际市场创造了良好的基础。

美格智能完善的 bis模组可运用于新零售、工业表计、共享经济、金融支付、安防监控、公网对讲、POS终端、Tracker、能源电力、工业控制等场景，帮助打造更优方案提升终端性能，已成为物联网低功耗、中低速率应用领域的典范。

▌竞速赛道之上，再推高性价比新品

事实上，由于市场竞争的加剧，模组厂商也必须进一步提升 bis模组产品能力，包括功耗优化、性能提升等，从而创造更多附加价值。从终端客户角度出发，提升产品智能升级的质量和缩短开发时间，都是各行各业数智化升级背景下的核心诉求。

前不久，美格智能推出了高性能 bis模组SLM332X，在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下，SLM332X模组具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，这意味着其具备更加快速的唤醒响应速度，保障设备状态的迅速切换，配备完善的低功耗策略，有效延长电池续航时间，让终端持久在线。

作为一款超高集成度、高性价比的产品，SLM332X模组仅为××的超小尺寸，支持Wi-Fi Scan功能及OpenCPU，集成电源管理单元、Audio codec以及含、及CAN bus等丰富的外围接口，同时内置丰富的网络协议，帮助终端厂商降低开发难度和成本，加速其产品上市。

此外，美格智能还与中国电信开展合作，让SLM332X具备自动上云和一键诊断功能，对终端用户来说可以有效管控设备运转状态，提升运维效率。

“物超人”时代，物联网技术与千行百业协同融合，万物互联的愿景正在成为现实。美格智能以持续的创新投入，智造未来连接，让更多行业和企业利用AIoT技术方案在数字化、智能化转型升级中受益。

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